衬底在升温和生长是将衬底加热到一定温度进行半导体材料外延生长，完成生长过程后再冷却取出，用以制备各种半导体器件。而衬底在升温降温过程中会发生翘曲，其中，如衬底翘曲在降温恢复时为材料提供张应力，则会令半导体外延层容易产生裂痕，不利于器件制备；如在翘曲状况在降温恢复时为外延层提供压应力，则外延层表面不容易产生裂纹。衬底，分为绘图衬底和化工学衬底两种。绘图衬底指的是将图片或文字充满整个版面使其为底纹；化工学衬底最常见的为氮化物衬底材料等。