制造工艺：6nm，7nmCPU，3.0GHz大核A78x1，2.6GHz中核A78x3，2.04GHz小核A55x4，2.6GHz大核A77x4，2.0GHz小核A55x4。

GPU：Mail-G77MC9，Mail-G77MC9基带，支持5G双载波聚合，支持5G双载波聚合。

CPU和GPU：天玑1200采用A78构架，1个A78主频3.0GHz的大核心，3个A78主频2.6GHz的中核心和4个A55主频2.04GHz的小核心。GPU采用G77构架，Mail-G77 MC9。

制作工艺：天玑1200采用的是6nm的制程工艺，在前一代的基础上带来更强的制作工艺。

跑分方面：天玑1200在Geekbench5中，单核成绩886，多核成绩2948分。